Industriekataloge
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PCI PAR 360
- Materialbasis: Silanmodifizierte Polymere (SMP).
- Sehr emissionsarm PLUS, GEV-EMICODE EC 1 PLUS R.
- Lösemittelfrei nach TRGS 610; Giscode RS 10.
- Wasserfrei, keine Quellwirkung auf das Parkettholz.
- Gebrauchsfertig.
- Guter Riefenstand.
- Relativ hartes Klebstoffbett mit elastischen Eigenschaften.
- SMP-Klebstoff für Böden im Innenbereich.
- Zum Verkleben von
- Hochkantlamellenparkett nach EN 14 761
- Mosaikparkettelementen nach EN 13 488
- Mehrschichtparkett nach EN 13 489 (Zweischichtparkett in Dielenform bis max. 120 cm, Dreischichtparkett in Dielenform bis max. 250 cm Länge)
- Laminat.
- Geeignet für Fußbodenheizung.
| EAN-Code | Lief.Art.Nr. | Artikelbezeichnung | Zusatzinformation | Preis Einheit | Bestell Einheit | Menge | EIM/PAL |
| 4083200043301 | 58411515 | PCI PAR 360 | PCI PAR 360_18-kg-Eimer | KG | EIM | 18 | 24 |
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